芯片产能已经满了,三星电子可能会从TSMC等竞争对手那里寻求外包生产 当日基金净值

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原标题:全芯片能力,三星电子或寻求外包生产的竞争对手,如TSMC

芯片产能已经满了,三星电子可能会从TSMC等竞争对手那里寻求外包生产

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3月2日,有媒体报道称,三星电子因工厂订单已满,无多余产能,已开始扩大电脑通用芯片业务外包规模,外包方预计为台湾省联华电子和美国辛格。

针对半导体设备短缺,三星电子于2020年底开始与联华电子合作。未来,联华电子将很快使用28纳米技术为三星电子批量生产芯片。

同时,为了缓解芯片产能不足的问题,有业内人士表示,三星电子也可能与辛格签署委托协议。晶格核心是从美国超微半导体公司分裂出来的,并于2014年与三星电子合作进行14纳米工艺晶圆的代工生产。

根据其他消息来源,三星电子也可能将其大部分半导体业务移交给其他制造商,包括世界最大的芯片制造公司TSMC。

受疫情影响,2020年上半年全球芯片产能将下降。同时终端厂商采购保守,减少同期芯片库存。但随着当年下半年电子产品和汽车需求的爆发,半导体产业链的供需平衡被打破,导致芯片供应不能及时。目前,半导体的短缺迫使包括汽车和游戏控制器在内的全球制造巨头推迟生产。

但就在三星电子面临芯片产能不足的情况下,美国德克萨斯州奥斯汀的三星集团两家芯片厂却因天然气供应不足被当地政府强制关闭。三星发言人表示,三星集团正试图恢复奥斯汀芯片厂的生产,但仍需等待电源正常,否则将无法恢复生产。

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